PCB 下單時要提供哪些製作規格？只給 Gerber file 夠嗎？
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只有 Gerber file 還不夠。建議一併提供：數量、板厚（常見 1.6mm）、板材（FR-4／高溫或高頻板材）、層數、銅箔厚度（1oz≈0.035mm）、表面處理（噴錫／化金／硬金及厚度）、防焊顏色、文字顏色、排版方式（單片／連片），以及塞孔、阻抗、盲埋孔等特殊需求。初次合作建議製作前先通電話確認規格，避免認知落差。
FAQ
PCB 常見問題
關於 PCB 打樣、Layout 設計、板材選擇、SMT 組裝與逆向工程的常見疑問，我們一次為您整理清楚。
PCB 打樣最少可以下多少數量？
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帝亮電子接受小量多樣訂單，PCB 打樣可從單片、數片起接，歡迎來電洽詢 03-5923977。
PCB Layout 設計需要提供哪些檔案與資料？
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建議提供電路原理圖（Schematic，如 PADS、OrCAD、Altium 檔）、BOM 零件表、關鍵零件的規格書或封裝圖、板框尺寸與機構限制，以及特殊需求（如阻抗、高速信號、電源電流）。我們使用 PADS 專業軟體進行 Layout，並協助 DRC 設計規則檢查。
鋁基板、FR-4、高頻板該如何選擇？
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一般消費性與工控電路使用 FR-4 即可；LED 燈具與大功率電源模組需要良好散熱，適合鋁基板；RF、5G、高速通訊等高頻電路則建議使用 ROGERS 等高頻板材。若不確定，歡迎提供產品用途，我們協助評估最適合的板材。
HDI 幾階、盲埋孔是什麼？何時需要用到？
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HDI（High Density Interconnect）指高密度互連板，透過微孔（Micro Via）縮小走線與零件間距。「幾階」代表堆疊層數，如 1 階、2 階、6 階。當產品體積小、BGA 密度高（如手機、穿戴裝置、車用電子）時就需要 HDI 與盲埋孔製程。帝亮電子最高支援 HDI 6 階。
PCB 逆向工程（抄板）合法嗎？服務流程與權責範疇為何？
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只要不涉及侵權、僅用於自有產品維修、備料或改良，PCB 逆向工程是合法的技術服務。帝亮提供單站繪圖服務（實體板掃描、層層拆解與 Gerber / Layout 檔還原）。⚠️ 合作須知與風險提醒：逆向工程最常發生的失敗原因在於「特殊零件、停產 IC 或晶片鎖碼（Firmware）」。帝亮的專業在於空板線路與結構的精準還原；對於零件規格對照、替代料選型及 IC 燒錄等，強烈建議須由貴司專業電子工程師進行判定與驗證，以確保最終成品運作無誤。
SMT 貼片與 PCBA 組裝最少接單量是多少？
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帝亮電子以小量多樣為特色，SMT 貼片與焊接可接受少量原型（Prototype）到中量產訂單，彈性配合客戶需求。
PCB 表面處理有哪些？噴錫、化金差在哪？
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常見表面處理包含噴錫（HASL，含鉛/無鉛）、化錫、化銀、ENTEK、化學金（ENIG）、硬金、金手指等。噴錫成本低、可焊性佳但表面較不平整，適合大部分應用；化學金平整度高、適合細間距 BGA 與按鍵區，價格較高。可依產品需求選擇。