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Hand Soldering
精密手工焊接與樣件代工服務
R&D 階段常常需要少量、細緻、可反覆調整的手工焊接。我們以現場實務經驗為基礎，配合適當工具與細心對位，協助您完成樣品驗證前的每一步。
QFN / DFN 封裝手工焊接處理
具備現場實務經驗，能配合溫控熱風槍與顯微鏡，進行無引腳晶片的手工焊接與對位。
研發樣品極速配合
提供 1 片起的小量手焊，適合 R&D 階段的常規插件與貼片零件焊接。
IC 零件拆焊與更換
協助研發測試板進行局部改值、零件更換與細緻的手工微調。
Reverse Engineering
PCB 逆向工程委託須知（雙方權益說明）
為了讓委託過程更透明、後續量產更安心，以下說明是我們與客戶合作前，希望共同確認的幾項基本原則。
委託來源合法性保證
客戶須保證所提供之資料來源合法。本公司僅受託進行技術處理，恕不承擔侵權連帶責任。
製程物理誤差說明
原板本身存在累積公差，逆向還原無法保證 100% 尺寸完全一致。若為模沖或粗毛邊樣板，需二度確認外形與孔位。
人工繪製與複審責任
Gerber 為人工拉線與放點的成果，出圖後仍請由客戶端研發人員共同參與電路核對，以降低誤判風險。
破壞性檢測與備用板
逆向為不可逆之破壞性拆解流程。為確保還原品質，建議提供 2 片（含）以上相同空板作為交叉比對。
樣品驗證與免責聲明
還原後之檔案，客戶必須先進行小量打樣並實際測試功能，確認無誤方可量產。若未經測試直接投產，恕不承擔連帶損失責任。
以上說明為委託雙方共同遵循的合作原則，實際細節將於報價與技術確認時，依專案內容再行約定。