Manufacturing
PCB 製造能力
從基礎 FR-4 到高階 HDI 六階盲埋孔，Yu Tech Corporation 提供完整且多元的 PCB 製造規格。
板材
Materials種類
電木板、FR-4、High TG、ROGERS、ISOLA、鋁基板、無鹵素
板厚
Board Thickness最大板厚
8 mm
板厚公差
±10%（1.0mm 以下板厚為 ±0.1mm）
尺寸
Dimensions最大尺寸
24" × 27"
層數
Layers最高層數
30 層
銅厚
Copper Weight最大銅厚
10oz（外層）；6oz（內層）
線路
Trace / Space線寬 / 線距
面銅成品 0.5oz
3 / 3 mil
線寬 / 線距
1oz
5 / 5 mil
防焊
Solder Mask顏色
綠（深綠、淺綠、霧綠）、白、黑、紅、藍
防焊漆厚度
0.5 mil
文字
Legend最小線寬
5 mil
最小高度
30 mil
表面處理
Surface Finish種類
噴錫（有鉛 & 無鉛）、化錫、硬金、化學金、ENTEK、金手指、炭墨、化銀
成型
Profiling種類
CNC、V-CUT、板邊半孔、盲撈、階梯板
外型公差
±6 mil
鑽孔
Drilling公差
PTH ±3 mil、N-PTH ±2 mil
最小鑽孔
4 mil
測試
Testing項目
飛針測試、製具測試、AOI、阻抗測試
特殊規格
Advanced支援
盲埋孔、樹脂塞孔、油墨塞孔、HDI（6 階）
* 以上規格為標準能力，特殊需求歡迎來電洽詢：03-5923977