本篇文章內容整理中,將陸續補充常見貼片瑕疵型態(空焊、連錫、立碑、偏移、錫珠)、可能成因,以及回焊爐溫曲線與 AOI 檢測的基本規範。若您在打樣階段遇到品質問題,歡迎提供實際狀況照片,我們可協助一起釐清方向。有類似需求?歡迎與我們討論您的板材、製程或打樣需求,由專人為您評估最合適的做法。立即諮詢