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PCB 打樣製作規格怎麼填?下單前必備的 10 項洗板需求清單

常見問題2026-08-06

很多工程師第一次找板廠洗板時,最常問的問題是:「我把 Gerber file 給你就好了嗎?」答案是——檔案只說明了「線路長什麼樣子」,但沒有說明「這片板子要用什麼材料、多厚、表面處理要什麼」。這些就是所謂的「製作規格(洗板需求)」。以下整理下單前建議一次提供的 10 項資訊。

一、下單前必備的 10 項 PCB 製作規格

項目說明與常見選項
1. 需求數量打樣片數或量產數量,會直接影響排版與報價方式。
2. 板子厚度最常見為 1.6mm(一般所謂「標準厚度」);另有 0.6 / 0.8 / 1.0 / 1.2 / 2.0mm 等。
3. 板材材質一般常用 FR-4;若需高溫(高 Tg)板材或高頻板材(如 ROGERS),請務必特別註明。
4. 層別(層數)雖然通常可從檔案判讀,但仍建議註明。曾有客戶標示四層板、檔案卻只有兩層,確認後才發現漏出內層檔。
5. 銅箔厚度以盎司表示,如 1oz、2oz。1oz 約等於 0.035mm(1.4mil)。大電流線路通常需要 2oz 以上。
6. 表面處理有鉛噴錫、無鉛噴錫、硬金、化學金等;硬金與化金另需說明鍍層厚度。
7. 防焊顏色綠、紅、藍、白、黑等,並可選亮面或霧面。
8. 文字顏色最常見為白字;燈板常以白色防焊加強反光,文字則多用黑字,另有紅、黃、藍、綠字可選。
9. 排版方式單片出貨、單片加板邊、連片(拼板)出貨等。
10. 其他特殊需求塞孔、阻抗控制、盲埋孔、V-CUT 深度、板邊露銅、公差要求等。

二、銅箔厚度 1oz 到底是多厚?

1oz 的定義是:將 1 盎司的銅平攤在 1 平方英尺的面積上所形成的銅箔厚度,約為 0.035mm(1.4mil)。線路要走多大的電流、溫升可接受多少,都會影響銅厚選擇,設計階段就要一併考量線寬。

三、表面處理不知道怎麼選?

噴錫(HASL)成本較低、可焊性好,但表面平整度一般;化學金平整度佳,適合細間距 BGA、QFN;硬金耐磨耐插拔,常用於金手指。若不確定,建議直接來電與我們討論實際用途再決定。

四、容易被忽略的三個特殊需求

  • 塞孔:可分為防焊油墨塞孔與樹脂塞孔,適用情境與成本不同;若不清楚差別,歡迎與我們聯繫。
  • 阻抗需求:需明確指出「哪幾條線」需要「幾歐姆」的「何種阻抗」(單端或差動)。此需求與疊構、線寬線距相關,我們會經計算後核對設計是否可達成。
  • 盲埋孔:板子若有盲埋孔,檔案請將各層鑽孔分開,例如鑽通孔、只鑽 1–3 層、只鑽 4–5 層的孔,分別輸出以利判讀。

五、初次合作,建議先通個電話

提供以上規格,大致上就足以開始製作。但若有較嚴格的公差、V-CUT 要加深或只切一面、板邊要故意露銅等特殊需求,仍需另外提出。初次合作的客戶,建議製作前先通個電話確認規格,避免雙方認知上的差異。

如需協助確認規格或評估可行性,歡迎與帝亮電子聯繫(03-5923977),我們會依實際設計與用途一起討論最合適的做法。

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