KiCad 作為目前極受歡迎的開源 PCB 設計軟體，輸出正確的 Gerber 與鑽孔檔（Excellon）是確保空板順利製造的關鍵。以下為您整理一份輸出步驟與檢查清單。
一、KiCad Gerber 檔案輸出步驟
1. 開啟繪圖與輸出介面：在 PCB Editor 主畫面中，點選上方選單的「檔案 (File)」→「製造輸出 (Fabrication Outputs)」→「Gerbers (.gbr)...」。
2. 設定輸出路徑：建議在專案資料夾下建立一個名為 Gerber 的專門資料夾，避免檔案與專案原始檔混淆。
3. 勾選必要的圖層：
- 銅箔層（Copper Layers）：F.Cu（頂層）、B.Cu（底層），以及對應的內電層（若是多層板）。
- 阻焊層（Solder Mask）：F.Mask（頂層綠油／防焊）、B.Mask（底層防焊）。
- 字元層（Silkscreen）：F.Silkscreen（頂層文字）、B.Silkscreen（底層文字）。
- 外形與機械層：Edge.Cuts（板邊框，最重要）。
- 注意：勾選「使用 Protel 副檔名格式」（若您的製造商有特定副檔名要求，可自行調整對應）。
4. 輸出鑽孔檔（Excellon）：點選「產生鑽孔檔（Generate Drill Files...）」。單位建議選擇毫米（mm），格式選擇 Decimal format，並勾選「與 Gerber 檔案相同的原點（Use same origin as Gerber file）」，再點選「產生鑽孔」。
5. 針對較舊版本（不支援 Gerber X2 格式）的 KiCad 或其他傳統 PCB 設計軟體，在輸出 Gerber 時，於輸出設定中不要勾選「使用 Gerber X2 格式」。
二、製造前檢查清單（Checklist）：確保一次到位、免除來回溝通
板邊框與機械層檢查（Edge.Cuts）
- 檢查 Edge.Cuts 是否為一條完全封閉的連續迴圈（Closed Polygon），若有斷開會導致工廠無法正確切板。
- 若有板邊半孔（Castellated Holes）設計，必須確認半孔中心落在 Edge.Cuts 邊線上，並確認製造商的最小孔徑與間距規範。
銅箔與線距安全距離（Clearance）
- 檢查最細走線（Trace Width）與間距是否符合您選擇的製程極限。
- 確認 BGA 區域或精密 PAD 與銅皮之間是否有足夠的防焊開窗，避免短路。
文字與阻焊層防呆
- 確認文字（Silkscreen）沒有壓在 SMD 焊盤或 BGA 點上，否則焊接時會造成空焊或吃錫不良。
- 檢查阻焊開窗是否正確（例如測試點是否有開窗，不要被防焊漆蓋住）。
鑽孔對齊與重疊檢查
- 確認 NPTH（非金屬化孔）與 PTH（金屬化孔）的屬性設定正確。
- 檢查是否有重疊孔（Duplicate Holes），這會導致鑽孔機斷針或產生錯誤孔徑。
Gerber 獨立檢視複查
不要只看 KiCad 3D 視圖，建議使用免費的 Gerber 檢視軟體（例如 Gerber Viewer、ViewMate）重新將產生的檔案匯入檢查一次，確認銅層、鑽孔、外框位置完全對齊且無缺漏，再打包壓縮成 .zip 檔交給板廠。
若對輸出設定或檢查結果有疑問，歡迎與帝亮電子聯繫（03-5923977），我們可協助一起確認檔案是否可順利投產。